SMT ແລະ THT ສະພາແຫ່ງ Rapid Prototyping PCB Board

SMT ແລະ THT Assembly of Rapid Prototyping PCB Board ສະຫນອງໃຫ້ໂດຍ Fanway ເລີ່ມຕົ້ນດ້ວຍການທົບທວນ DFM ທີ່ຈັບໄລຍະຫ່າງຂອງ pad, ຂະຫນາດຂຸມ, ແລະບັນຫາການເກັບກູ້ອົງປະກອບກ່ອນທີ່ຈະວາງອົງປະກອບທໍາອິດ. ຫຼັງຈາກນັ້ນ, ພວກເຮົາປະກອບກະດານຂອງທ່ານໂດຍໃຊ້ການຈັດວາງ SMT, ໂດຍຜ່ານການ soldering ຂຸມ, ແລະການທົດສອບຢ່າງເຕັມທີ່. ດ້ວຍການຈັດສົ່ງ 24 ຊົ່ວໂມງຈາກການຢືນຢັນໄຟລ໌, ທ່ານໄດ້ຮັບກະດານເຮັດວຽກໄວພຽງພໍທີ່ຈະສືບຕໍ່ພັດທະນາ. ຫນຶ່ງຊິ້ນແມ່ນຂັ້ນຕ່ໍາຂອງພວກເຮົາເພື່ອເຮັດໃຫ້ງົບປະມານແລະການຈ່າຍເງິນຂອງທ່ານມີຄວາມຍືດຫຍຸ່ນຫຼາຍ.

ຄວາມໄດ້ປຽບຂອງສະພາແຫ່ງ PCB Prototype

1. ການກວດສອບເບື້ອງຕົ້ນ, ການຫຼຸດຜ່ອນຄວາມສ່ຽງ

SMT ແລະ THT ສະພາແຫ່ງ Rapid Prototyping PCB Board ອະນຸຍາດໃຫ້ທ່ານສາມາດທົດສອບການອອກແບບວົງຈອນຂອງທ່ານໃນໂລກທາງດ້ານຮ່າງກາຍກ່ອນທີ່ຈະ committing ເຄື່ອງມືການຜະລິດລາຄາແພງແລະຄໍາສັ່ງອົງປະກອບຂະຫນາດໃຫຍ່. ການຈັບຂໍ້ບົກພ່ອງຂອງການອອກແບບໃນຂັ້ນຕອນນີ້ຄ່າໃຊ້ຈ່າຍສ່ວນຫນຶ່ງຂອງສິ່ງທີ່ມັນຈະໃຊ້ເວລາເພື່ອ rework batch ທີ່ຜະລິດຈໍານວນຫລາຍ. ການທົດລອງແບບຕົ້ນແບບອັນໜຶ່ງສາມາດປ້ອງກັນການສູນເສຍໄພພິບັດທີ່ອາດຈະຖືກຄົ້ນພົບພຽງແຕ່ຫຼັງຈາກຫຼາຍພັນໜ່ວຍຖືກສ້າງຂຶ້ນ.

2. ການເລັ່ງ R&D ຄືນໃໝ່

ການປ່ຽນແປງໄວ, ໂດຍປົກກະຕິ 24 ຊົ່ວໂມງ, ຫມາຍຄວາມວ່າທີມງານວິສະວະກໍາຂອງທ່ານສາມາດໄດ້ຮັບການປັບປຸງໃຫມ່ພາຍໃນມື້ແລະເລີ່ມຕົ້ນການທົດສອບທັນທີ. ຮອບວຽນການເຮັດຊ້ຳທີ່ສັ້ນກວ່າອະນຸຍາດໃຫ້ປັບປຸງການອອກແບບເພີ່ມເຕີມພາຍໃນໄລຍະເວລາຂອງໂຄງການດຽວກັນ, ປັບປຸງການໃຫຍ່ເຕັມຕົວຂອງຜະລິດຕະພັນໂດຍກົງກ່ອນທີ່ຈະອອກການຜະລິດ.

3. ການພັດທະນາເຟີມແວຂະຫນານ

ກະດານຕົ້ນແບບໃຫ້ເວທີຮາດແວທີ່ແທ້ຈິງສໍາລັບວິສະວະກອນຊອບແວທີ່ຈະຂຽນແລະທົດສອບລະຫັດຝັງ. ແທນທີ່ຈະລໍຖ້າກະດານຜະລິດ, ການພັດທະນາເຟີມແວສາມາດດໍາເນີນການຂະຫນານກັບການກວດສອບຮາດແວ, ບີບອັດຕາຕະລາງໂຄງການໂດຍລວມ. ຂະບວນການເຮັດວຽກຂະຫນານນີ້ເປັນສິ່ງຈໍາເປັນສໍາລັບການຕອບສະຫນອງຕະຫຼາດທີ່ໃກ້ຊິດ.

4. ໂຄງສ້າງຄ່າໃຊ້ຈ່າຍທີ່ຄວບຄຸມ

ການຜະລິດຊຸດນ້ອຍເຮັດໃຫ້ຄ່າໃຊ້ຈ່າຍໃນຂັ້ນຕອນຕົ້ນແບບຢູ່ໄກກວ່າຄ່າໃຊ້ຈ່າຍຂອງການຜະລິດເຕັມຮູບແບບ. ທີມງານ R&D ແລະ startups ສາມາດສັ່ງຈໍານວນກະດານທີ່ຈໍາເປັນສໍາລັບການທົດສອບ, ຫຼີກເວັ້ນການສິນຄ້າຄົງຄັງເກີນແລະການອອກທຶນທີ່ບໍ່ຈໍາເປັນ. ຄວາມຍືດຫຍຸ່ນນີ້ເຮັດໃຫ້ການສ້າງຕົວແບບສາມາດເຂົ້າເຖິງໄດ້ເຖິງແມ່ນວ່າສໍາລັບໂຄງການທີ່ມີງົບປະມານຈໍາກັດ.

ເປັນຫຍັງວິສະວະກອນເລືອກ Fanway 

Fanway ເຂົ້າໃຈຄວາມຕ້ອງການຂອງໄລຍະຕົ້ນແບບ: ຄວາມໄວ, ຄວາມຖືກຕ້ອງ, ແລະການຄວບຄຸມຄ່າໃຊ້ຈ່າຍ. ນີ້ແມ່ນຂໍ້ໄດ້ປຽບສະເພາະທີ່ເຮັດໃຫ້ວິສະວະກອນກັບຄືນມາ.

1. ການ​ປະ​ຕິ​ບັດ​ໄວ​ຟ້າ​ຜ່າ​:ຈາກໄຟລ໌ Gerber ໄປຫາກະດານຂົນສົ່ງໃນ 24 ຊົ່ວໂມງ. ວົງຈອນການຫັນໄວມາດຕະຖານໃຊ້ເວລາ 3 ຫາ 7 ມື້; ການຈັດສົ່ງ 24 ຊົ່ວໂມງຂອງພວກເຮົາເຮັດໃຫ້ທີມງານວິສະວະກໍາສາມາດເຮັດສໍາເລັດຮອບກວດສອບການອອກແບບເພີ່ມເຕີມພາຍໃນໄລຍະເວລາໂຄງການດຽວກັນ.

2. ບໍ່ມີປະລິມານການສັ່ງຊື້ຂັ້ນຕ່ໍາ:ການກໍ່ສ້າງ 1 ຫາ 50 ຫນ່ວຍມີລາຄາຖືກ. ທີມງານ R&D ແລະການເລີ່ມຕົ້ນສາມາດສັ່ງສິ່ງທີ່ພວກເຂົາຕ້ອງການສໍາລັບການທົດສອບໂດຍບໍ່ຕ້ອງຫມັ້ນສັນຍາກັບປະລິມານຂະຫນາດໃຫຍ່, ຮັກສາງົບປະມານຕົ້ນແບບຢູ່ພາຍໃຕ້ການຄວບຄຸມ.

3. ການຕິດຕາມການຜະລິດທີ່ໃຊ້ເວລາທີ່ແທ້ຈິງ:ໂດຍຜ່ານປະຕູການຜະລິດອອນໄລນ໌ຂອງພວກເຮົາ, ລູກຄ້າສາມາດຕິດຕາມຄວາມຄືບຫນ້າຂອງການປະກອບໄດ້ທຸກເວລາ. ສະຖານະພາບຂອງຄະນະແຕ່ລະຄົນມີຄວາມໂປ່ງໃສຕັ້ງແຕ່ການຈັດວາງໄປຫາການທົດສອບ, ແລະແຕ່ລະຂັ້ນຕອນແມ່ນສາມາດຕິດຕາມໄດ້, ດັ່ງນັ້ນການກໍານົດເວລາໂຄງການບໍ່ໄດ້ອີງໃສ່ອີເມລ໌ຫຼືໂທລະສັບອີກຕໍ່ໄປ.

4. ຄວາມສາມາດໃນການຈັດວາງທີ່ຊັດເຈນ:ລະບົບການຈັດວາງ ASM SiPlace SX2 ບັນລຸຄວາມຖືກຕ້ອງຂອງການຈັດຕໍາແຫນ່ງ 0.1mm ສໍາລັບອົງປະກອບ 01005. ລະດັບຄວາມແມ່ນຍໍານີ້ຮັບປະກັນວ່າອົງປະກອບຂະຫນາດນ້ອຍແມ່ນຖືກຈັດໃສ່ຢ່າງຖືກຕ້ອງໃນກະດານທີ່ມີຄວາມຫນາແຫນ້ນສູງ, ເຊິ່ງກໍານົດໂດຍກົງວ່າເຄື່ອງຕົ້ນແບບທີ່ໃຊ້ຊຸດຂະຫນາດນ້ອຍທີ່ສຸດຈະເຮັດວຽກຢ່າງຖືກຕ້ອງ.

5. ສະຫນັບສະຫນູນເຕັກໂນໂລຊີປະສົມ:ຕົວເຊື່ອມຕໍ່ SMT, THT, ແລະກົດພໍດີສາມາດປະກອບຢູ່ໃນກະດານດຽວກັນ. ໃນເວລາທີ່ການອອກແບບຂອງທ່ານປະກອບມີທັງຊິບ BGA ແລະຕົວເຊື່ອມຕໍ່ຂະຫນາດໃຫຍ່, ທ່ານບໍ່ຈໍາເປັນຕ້ອງແບ່ງປັນການຜະລິດໃນທົ່ວຜູ້ຂາຍຫຼາຍ; ພວກເຮົາເຮັດສໍາເລັດມັນທັງຫມົດໃນຫນຶ່ງສະຖານທີ່.

6. ການຈັດການ BGA ແລະ CSP:0.3mm pitch BGA ແລະ CSP ອົງປະກອບແມ່ນປະກອບແລະກວດສອບການກວດກາ X ray. ນີ້ສະຫນັບສະຫນູນການອອກແບບໂດຍໃຊ້ອຸປະກອນ array ບານ pitch pitch ອັນດີງາມລຸ້ນລ້າສຸດ. ຄຸນນະພາບຮ່ວມກັນຂອງ solder ສໍາລັບອົງປະກອບເຫຼົ່ານີ້ບໍ່ສາມາດຢືນຢັນໄດ້ໂດຍການກວດກາ optical ຢ່າງດຽວ; X ray ແມ່ນວິທີການຢັ້ງຢືນພຽງແຕ່.

7. ການສະຫນັບສະຫນູນການພັດທະນາແບບບໍ່ເສຍຄ່າ:ການກວດສອບຟຣີ DFM ຈັບຄວາມຜິດພາດໃນການອອກແບບກ່ອນການຜະລິດ, ແລະສະຖິຕິສະແດງໃຫ້ເຫັນວ່າ 83% ຂອງບັນຫາການປະກອບແມ່ນມາຈາກຂໍ້ບົກພ່ອງຂອງການອອກແບບຂັ້ນຕອນການຜະລິດ. ສໍາລັບການປົກປ້ອງ IP, ພວກເຮົາເຊັນສັນຍາຮັກສາຄວາມລັບແລະນໍາໃຊ້ການໂອນຂໍ້ມູນທີ່ຖືກເຂົ້າລະຫັດເພື່ອບໍ່ໃຫ້ໄຟລ໌ການອອກແບບຂອງທ່ານຮົ່ວໄຫຼຫຼືຖືກນໍາໃຊ້ເພື່ອຈຸດປະສົງອື່ນໆ. ສໍາລັບການສະຫນອງອົງປະກອບ, ພວກເຮົາມີການເຂົ້າເຖິງຫຼາຍກວ່າ 20 ລ້ານຊິ້ນສ່ວນທີ່ມີຫຼັກຊັບແລະປະສົມປະສານກັບຜູ້ຈັດຈໍາຫນ່າຍໃຫຍ່ເຊັ່ນ Mouser ແລະ DigiKey, ດັ່ງນັ້ນອົງປະກອບຕົ້ນແບບໃນປະລິມານຫນ້ອຍບໍ່ແມ່ນຄວາມກັງວົນກ່ຽວກັບຈໍານວນການສັ່ງຊື້ຂັ້ນຕ່ໍາຫຼືເວລານໍາ.

ພື້ນທີ່ຄໍາຮ້ອງສະຫມັກ

ສະພາແຫ່ງ SMT ແລະ THT ຂອງ Fanway ຂອງບໍລິການກະດານ PCB Prototyping ຢ່າງໄວວາຖືກນໍາໃຊ້ຢ່າງກວ້າງຂວາງໃນທົ່ວຂົງເຂດດັ່ງຕໍ່ໄປນີ້.

ອຸ​ປະ​ກອນ IoT ແລະ wearables​:ປັດໄຈຮູບແບບຂະຫນາດນ້ອຍ, ຄວາມຫນາແຫນ້ນສູງ, ແລະການບໍລິໂພກພະລັງງານຕ່ໍາຕ້ອງການການຈັດວາງທີ່ຊັດເຈນແລະ iteration ຢ່າງໄວວາໃນລະຫວ່າງການ prototyping. ຜະລິດຕະພັນທົ່ວໄປປະກອບມີເຊັນເຊີອັດສະລິຍະ, ແຖບຕິດຕາມສຸຂະພາບ, ແລະໂມດູນການສື່ສານໄຮ້ສາຍ.

ໂມດູນຄວບຄຸມລົດຍົນ:ໃນອຸປະກອນເອເລັກໂຕຣນິກຍານພາຫະນະຮຽກຮ້ອງໃຫ້ມີຄວາມຫນ້າເຊື່ອຖືສູງແລະຄວາມທົນທານຕໍ່ສິ່ງແວດລ້ອມ. ECU prototypes, ກະດານຄວບຄຸມຫມໍ້ໄຟ BMS, ແລະໂມດູນຄວບຄຸມຮ່າງກາຍທັງຫມົດຮຽກຮ້ອງໃຫ້ມີການຢັ້ງຢືນທີ່ເປັນປະໂຫຍດແລະການທົດສອບຄວາມຫນ້າເຊື່ອຖືທີ່ຂາດບໍ່ໄດ້ຢູ່ໃນຂັ້ນຕອນຕົ້ນແບບ.

ເຄື່ອງມືວິນິດໄສທາງການແພດ:ອຸ​ປະ​ກອນ​ການ​ແພດ​ມີ​ການ​ອະ​ນຸ​ມັດ​ລະ​ບຽບ​ການ​ຢ່າງ​ເຂັ້ມ​ງວດ​; ການກວດສອບຢ່າງລະອຽດຢູ່ໃນຂັ້ນຕອນຕົ້ນແບບແມ່ນເງື່ອນໄຂເບື້ອງຕົ້ນສໍາລັບການຢັ້ງຢືນ FDA ຫຼື CE ຕໍ່ມາ. ນີ້ລວມມີກະດານຄວບຄຸມ, ກະດານຄວບຄຸມ ultrasound, ແລະອຸປະກອນການວິນິດໄສແບບພົກພາ.

ລະ​ບົບ​ການ​ທົດ​ສອບ​ອາ​ວະ​ກາດ​:ຄວາມຕ້ອງການຄວາມຫນ້າເຊື່ອຖືສູງຫມາຍຄວາມວ່າທຸກການປ່ຽນແປງການອອກແບບຕ້ອງໄດ້ຮັບການຢັ້ງຢືນທາງດ້ານຮ່າງກາຍ. ກະດານຕົ້ນແບບສຳລັບເຄື່ອງຄວບຄຸມອາວີນີກ ແລະລະບົບການໄດ້ຮັບຂໍ້ມູນການທົດສອບການບິນຕ້ອງຕອບສະໜອງການເຄືອບທີ່ສອດຄ່ອງກັບລະດັບທະຫານ ແລະຂໍ້ສະເພາະຂອງຕົວເຊື່ອມຕໍ່ THT press fit.

ອຸປະກອນໂທລະຄົມ ແລະເຄືອຂ່າຍ:ກະດານຄວາມໄວສູງທີ່ສັບສົນໄດ້ຮັບຜົນປະໂຫຍດຈາກການປະກອບຕົ້ນແບບເພື່ອກວດສອບຄວາມຖືກຕ້ອງຂອງສັນຍານກ່ອນການຜະລິດ. ນີ້ປະກອບມີກະດານຫຼັກຂອງ router, ກະດານຄວບຄຸມໂມດູນ optical, ແລະກະດານ RF ສະຖານີຖານ.

ການທົດສອບແລະການຄວບຄຸມຄຸນນະພາບ

ການທົດສອບສໍາລັບ SMT ແລະ THT Assembly of Rapid Prototyping PCB Board ແມ່ນບາດກ້າວທີ່ສໍາຄັນໃນການຜະລິດເອເລັກໂຕຣນິກ. Fanway ໃຫ້ບໍລິການການທົດສອບທີ່ສົມບູນແບບ.

ໃນການທົດສອບວົງຈອນກວດສອບປະສິດທິພາບໄຟຟ້າຂອງແຕ່ລະອົງປະກອບແລະວົງຈອນໃນຄະນະກໍາມະປະກອບ, ຢ່າງວ່ອງໄວກວດພົບສັ້ນ, ເປີດ, ແລະ deviations ພາລາມິເຕີອົງປະກອບ.

ການທົດສອບການທໍາງານຢືນຢັນວ່າຄະນະປະຕິບັດງານໄດ້ອອກແບບພາຍໃຕ້ເງື່ອນໄຂການປະຕິບັດຕົວຈິງ, ການຈໍາລອງສະຖານະການການນໍາໃຊ້ຕົວຈິງ.

Burn In Testing boards ເພື່ອຂະຫຍາຍການດໍາເນີນງານເພື່ອກໍານົດຄວາມລົ້ມເຫຼວຂອງຊີວິດໃນໄວເດັກກ່ອນທີ່ມັນຈະມາຮອດພາກສະຫນາມ, ຮັບປະກັນວ່າກະດານທີ່ສົ່ງບໍ່ໄດ້ສະແດງໃຫ້ເຫັນຄວາມຜິດທີ່ເຊື່ອງໄວ້ໃນລະຫວ່າງການປະຕິບັດງານຢ່າງຕໍ່ເນື່ອງ.

ອັດຕະໂນມັດ Optical Inspection ກວດພົບຂໍ້ບົກພ່ອງຂອງ soldering, ຄວາມຜິດພາດການຈັດວາງອົງປະກອບ, ແລະບັນຫາ polarity, ກວມເອົາການກວດກາທີ່ສົມບູນແບບຂອງຄຸນນະພາບຮູບລັກສະນະຮ່ວມກັນ solder.

ການກວດສອບ X Ray ສະຫນອງການເບິ່ງເຫັນເຂົ້າໄປໃນຂໍ້ຕໍ່ທີ່ເຊື່ອງໄວ້ເຊັ່ນ: BGAs ແລະ LGAs ທີ່ບໍ່ສາມາດກວດສອບ optically, ຢືນຢັນຄວາມສົມບູນຂອງ solder ຮ່ວມສໍາລັບອຸປະກອນ ball grid array.

ບັນຫາ ແລະການປ້ອງກັນການປະຊຸມທົ່ວໄປ

ຄຸນນະພາບການເຊື່ອມໂລຫະບໍ່ດີລວມທັງຂໍ້ຕໍ່ເຢັນ, ຂົວ solder, ແລະ solder ບໍ່ພຽງພໍ. 

ການປ້ອງກັນ:ໂປໄຟ reflow ຄວບຄຸມແລະການກວດສອບການວາງ SPI solder, ບ່ອນທີ່ຄວາມຫນາແລະຮູບຮ່າງຂອງ paste ໄດ້ຖືກບັນທຶກໄວ້ສໍາລັບແຕ່ລະກະດານ.

ການຈັດວາງອົງປະກອບຜິດພາດທີ່ກ່ຽວຂ້ອງກັບການຈັດວາງ ຫຼືຕຳແໜ່ງທີ່ບໍ່ຖືກຕ້ອງ. 

ການປ້ອງກັນ:ການກວດສອບ AOI ຫຼັງຈາກການຈັດວາງແລະການກວດ X ray ສໍາລັບ BGAs.

ແພັກເກັດບໍ່ກົງກັນທີ່ຊຸດອົງປະກອບບໍ່ກົງກັບການອອກແບບແຜ່ນ PCB. 

ການປ້ອງກັນ:ການທົບທວນຄືນ DFM ກ່ອນການຜະລິດ, ບ່ອນທີ່ທີມງານວິສະວະກໍາຂອງພວກເຮົາກວດສອບຂະຫນາດຂອງແຕ່ລະຊຸດຂອງອົງປະກອບ.

ຂໍ້ຜິດພາດຂອງໄຟລ໌ເຊັ່ນ: ຊັ້ນ Gerber ທີ່ຂາດຫາຍໄປ ຫຼືໄຟລ໌ເຈາະບໍ່ຖືກຕ້ອງ. 

ການປ້ອງກັນ:ການກວດສອບທາງວິສະວະກໍາຂອງໄຟລ໌ຂາເຂົ້າທັງຫມົດເພື່ອຮັບປະກັນຄວາມສົມບູນຂອງຊັ້ນແລະການປະສານງານການເຈາະທີ່ຖືກຕ້ອງ.

ຂະບວນການປະກອບໃດທີ່ເຫມາະສົມສໍາລັບທ່ານ?