Hybrid SMT THT Technology PCB ບໍລິການປະກອບ

ການບໍລິການສະພາແຫ່ງເຕັກໂນໂລຊີ PCB ແບບປະສົມ SMT THT ຂອງ Fanway ແກ້ໄຂສິ່ງທ້າທາຍດ້ານວິສະວະກໍາພື້ນຖານ: ກະດານທີ່ຕ້ອງການອຸປະກອນທັງສອງດ້ານທີ່ລະອຽດອ່ອນສໍາລັບການປະມວນຜົນສັນຍານຄວາມໄວສູງແລະອົງປະກອບຜ່ານຮູສໍາລັບການຈັດການພະລັງງານແລະຄວາມທົນທານຂອງກົນຈັກ. ການບໍລິການນີ້ບໍ່ແມ່ນການປະສົມປະສານງ່າຍດາຍຂອງສອງຂະບວນການແຍກຕ່າງຫາກ; ມັນເປັນຂັ້ນຕອນການເຮັດວຽກທີ່ຈັດລໍາດັບຢ່າງລະມັດລະວັງທີ່ປົກປ້ອງຂໍ້ຕໍ່ SMT ໃນລະຫວ່າງການ soldering THT, ນໍາໃຊ້ການເຊື່ອມໂລຫະແບບເລືອກຫຼືຄື້ນພຽງແຕ່ຫຼັງຈາກການປ້ອງກັນຄວາມຮ້ອນ, ແລະສະຫນອງການປະກອບທີ່ສອດຄ່ອງກັບມາດຕະຖານ IPC-A-610 Class 2. ດ້ວຍປະສົບການ 12 ປີຂອງເຕັກໂນໂລຢີປະສົມ, Fanway ຈັດການການໂຕ້ຕອບທີ່ສໍາຄັນລະຫວ່າງເຂດ SMT ແລະ THT, ຮັບປະກັນວ່າການຈັດວາງຊິບທີ່ມີຄວາມຫນາແຫນ້ນຢູ່ຮ່ວມກັນກັບຕົວເຊື່ອມຕໍ່ຂະຫນາດໃຫຍ່ແລະອຸປະກອນພະລັງງານໂດຍບໍ່ມີການປະນີປະນອມຜົນຜະລິດຫຼືຄວາມຫນ້າເຊື່ອຖື.

ໃນເວລາທີ່ສະພາແຫ່ງປະສົມຕ້ອງການ?

ການປະກອບຜະສົມຜະສານແກ້ໄຂຂໍ້ຈໍາກັດໃນການອອກແບບພື້ນຖານ: ບໍ່ມີເທກໂນໂລຍີດຽວທີ່ຈະຈັດການກັບອົງປະກອບຂອງທຸກໆປະເພດທີ່ດີທີ່ສຸດ.

ສໍາລັບຄວາມສົມບູນຂອງສັນຍານແລະຄວາມຫນາແຫນ້ນ, SMT ສະຫນັບສະຫນູນ 01005 passives, 0.3mm-pitch BGAs, ແລະການໂຕ້ຕອບຄວາມໄວສູງ. ອົງປະກອບເຫຼົ່ານີ້ຕ້ອງການການພິມ solder paste ທີ່ຊັດເຈນແລະໂປຣໄຟລ໌ reflow.

ສໍາລັບພະລັງງານແລະຄວາມຢືດຢຸ່ນຂອງກົນຈັກ, THT ຈັດການຕົວເຊື່ອມຕໍ່, ລີເລ, ຫມໍ້ແປງ, ແລະຕົວເກັບປະຈຸຂະຫນາດໃຫຍ່ທີ່ຕ້ອງຢູ່ລອດການສັ່ນສະເທືອນ, ວົງຈອນການແຊກ, ແລະກະແສໄຟຟ້າສູງ. ຂໍ້ຕໍ່ຜ່ານຮູໃຫ້ຄວາມແຮງດຶງເກີນ 50N, ບາງສິ່ງບາງຢ່າງ SMT ບໍ່ສາມາດກົງກັນໄດ້.

ເມື່ອ PCB ຂອງທ່ານຕ້ອງການທັງສອງປະເພດ, Hybrid SMT THT Technology PCB Assembly Service ກາຍເປັນເສັ້ນທາງການຜະລິດທີ່ປະຕິບັດໄດ້ເທົ່ານັ້ນ. ຄວາມພະຍາຍາມທີ່ຈະບັງຄັບໃຫ້ອົງປະກອບທັງຫມົດເຂົ້າໄປໃນເທກໂນໂລຍີດຽວບໍ່ວ່າຈະເປັນການເສຍສະລະຄວາມຫນ້າເຊື່ອຖື (ການນໍາໃຊ້ SMT ສໍາລັບອຸປະກອນພະລັງງານ) ຫຼືເສຍພື້ນທີ່ (ການນໍາໃຊ້ THT ສໍາລັບ ICs ລະດັບສຽງດີ).

ວິທີການຮູ້ວ່າໂຄງການຂອງທ່ານຕ້ອງການສະພາແຫ່ງປະສົມ?

ທົບທວນຄືນໃບເກັບເງິນຂອງທ່ານ. ຖ້າມັນມີທັງສອງກຸ່ມຕໍ່ໄປນີ້, ການປະກອບປະສົມແມ່ນຕ້ອງການ.

ກຸ່ມ SMT: BGA, QFP, QFN, LGA, ຕົວຕ້ານທານຊິບ / ຕົວເກັບປະຈຸ (0402, 0603), ຫຼືອົງປະກອບທີ່ບໍ່ມີການນໍາຜ່ານກະດານ.

ກຸ່ມ THT: DIP ICs, pin headers, terminal blocks, capacitors electrolytic ຂະຫນາດໃຫຍ່, power MOSFETs with through-hole tabs, transformers, or any components need mechanical fixation through the board.

ກະດານທີ່ມີທັງສອງກຸ່ມບໍ່ສາມາດຖືກປະກອບຢ່າງມີປະສິດທິພາບໂດຍໃຊ້ SMT ຢ່າງດຽວ (ອົງປະກອບ THT ບໍ່ສາມາດຖືກວາງໄວ້ໂດຍການເລືອກແລະສະຖານທີ່) ຫຼື THT ດຽວ (ອົງປະກອບ SMT ລະອຽດບໍ່ສາມາດຖືກ soldered ຄື້ນໂດຍບໍ່ມີການເຊື່ອມຕໍ່). The Hybrid SMT THT Technology PCB Assembly Service ແມ່ນການແກ້ໄຂທີ່ຖືກອອກແບບສໍາລັບສະຖານະການທີ່ແນ່ນອນນີ້.

ຂະບວນການເຮັດວຽກສະພາປະສົມຂອງພວກເຮົາ

ພວກເຮົາປະຕິບັດຕາມລໍາດັບຄົງທີ່ເພື່ອປົກປ້ອງຂໍ້ຕໍ່ SMT ໃນລະຫວ່າງການ soldering THT.

ຂັ້ນຕອນທີ 1:ການພິມ solder paste ແລະການຈັດວາງ SMT. ການພິມ Stencil ນຳໃຊ້ພຽງແຕ່ໃສ່ແຜ່ນ SMT ເທົ່ານັ້ນ. ສໍາລັບກະດານປະສົມ, ພວກເຮົາໃຊ້ stencils ຂັ້ນຕອນເພື່ອປັບຄວາມຫນາຂອງວາງໃນທົ່ວເຂດຕ່າງໆ. ເຄື່ອງຈັດວາງຄວາມໄວສູງຈະຕິດອົງປະກອບ SMT ກ່ອນ.

ຂັ້ນຕອນທີ 2:Reflow soldering. ກະດານຜ່ານເຕົາອົບ reflow ເພື່ອເຮັດສໍາເລັດຂໍ້ຕໍ່ SMT. ຂັ້ນຕອນນີ້ຕ້ອງເກີດຂຶ້ນກ່ອນການໃສ່ THT, ເພາະວ່າອຸນຫະພູມ reflow ຈະທໍາລາຍອົງປະກອບ THT ສ່ວນໃຫຍ່ (ໂດຍສະເພາະຕົວເຊື່ອມຕໍ່ທີ່ມີທໍ່ຢາງ).

ຂັ້ນຕອນທີ 3:ການແຊກ THT. ຜູ້ປະຕິບັດການຫຼືເຄື່ອງແຊກອັດຕະໂນມັດວາງ THT ນໍາຜ່ານຂຸມທີ່ມີແຜ່ນ. ອົງປະກອບທີ່ນັ່ງ flush ກັບຄະນະກໍາມະ; ຜູ້ນໍາຖືກຮັກສາຊື່. ຜົນບັງຄັບໃຊ້ການແຊກແມ່ນຄວບຄຸມເພື່ອຫຼີກເວັ້ນການແຕກຂອງຂໍ້ຕໍ່ SMT solder ໃກ້ຄຽງຫຼື warping PCB.

ຂັ້ນຕອນທີ 4:ຄື້ນຫຼື soldering ເລືອກ. ສໍາລັບກະດານທີ່ມີອົງປະກອບ THT ຫຼາຍ, ການເຊື່ອມໂລຫະດ້ວຍຄື້ນຈະເຮັດສໍາເລັດຂໍ້ຕໍ່ທັງຫມົດໃນການຜ່ານດຽວ. ສໍາລັບການຈັດວາງປະສົມທີ່ມີຄວາມຫນາແຫນ້ນທີ່ມີອົງປະກອບ SMT ຢູ່ໃກ້ກັບແຜ່ນ THT, ພວກເຮົານໍາໃຊ້ການເຊື່ອມໂລຫະທີ່ເລືອກ. ມີພຽງແຕ່ແຜ່ນ THT ເທົ່ານັ້ນທີ່ໄດ້ຮັບແຜ່ນ solder, ມີຄວາມສູງຂອງຄື້ນຂະຫນາດນ້ອຍກວ່າ (2-5mm ທຽບກັບ 8-12mm ທໍາມະດາ) ເພື່ອຫຼຸດຜ່ອນຜົນກະທົບດ້ານຄວາມຮ້ອນກ່ຽວກັບຂໍ້ຕໍ່ SMT ອ້ອມຂ້າງ.

ຂັ້ນຕອນທີ 5:ຕັດ, ອະນາໄມ ແລະກວດກາ. ການນໍາສ່ວນເກີນຖືກຕັດອອກ, ລ້າງສານຕົກຄ້າງຂອງ flux, ຕິດຕາມດ້ວຍການກວດສອບສາຍຕາ AOI, X-ray ສໍາລັບຂໍ້ຕໍ່ທີ່ເຊື່ອງໄວ້ (BGAs, LGAs), ແລະການທົດສອບທີ່ເປັນປະໂຫຍດ.

ກົດລະບຽບການອອກແບບທີ່ກໍານົດຜົນຜະລິດ

ສາມກົດລະບຽບ DFM ມີຜົນກະທົບໂດຍກົງຕໍ່ຄວາມສໍາເລັດຂອງການປະກອບປະສົມ.

ການແຍກເຂດ: ຮັກສາການເກັບກູ້ຢ່າງຫນ້ອຍ 3 ມມ. ວາງອົງປະກອບ THT (ຕົວເຊື່ອມຕໍ່, ຕົວເກັບປະຈຸຂະຫນາດໃຫຍ່) ຢູ່ໃກ້ກັບຂອບຫຼືມຸມ; ວາງອຸປະກອນ SMT ທີ່ມີສຽງດີ (BGAs) ຫ່າງຈາກເຂດ THT. ຊ່ອງຫວ່າງຕໍາ່ສຸດທີ່ 3mm ປ້ອງກັນການແຊກແຊງກົນຈັກໃນລະຫວ່າງການໃສ່ແລະ solder splash ໃນລະຫວ່າງການ soldering ຄື້ນ.

ເສັ້ນຜ່າສູນກາງຂຸມ: ອະນຸຍາດໃຫ້ເກັບກູ້ນໍາ 0.1-0.2mm. ຮູ THT pad ຄວນຈະມີ 0.1-0.2mm ຂະຫນາດໃຫຍ່ກ່ວາເສັ້ນຜ່າສູນກາງນໍາອົງປະກອບ. ແຫນ້ນເກີນໄປແລະການແຊກເຂົ້າໄປໃນຄວາມຫຍຸ້ງຍາກຫຼືເປັນໄປບໍ່ໄດ້; ວ່າງເກີນໄປແລະອົງປະກອບປ່ຽນ, ນໍາໄປສູ່ການຕື່ມຂໍ້ມູນໃສ່ solder ທຸກຍາກຫຼືການຕິດຕໍ່ວົງແຫວນບໍ່ພຽງພໍ.

ການບັນເທົາຄວາມຮ້ອນໃນຍົນທອງແດງຂະຫນາດໃຫຍ່: ແຜ່ນ THT ທີ່ເຊື່ອມຕໍ່ກັບຫນ້າດິນຫຼືຍົນພະລັງງານຈະຕ້ອງໃຊ້ປາກບັນເທົາຄວາມຮ້ອນ. ຖ້າບໍ່ມີພວກມັນ, ຍົນທອງແດງເຮັດໃຫ້ຄວາມຮ້ອນອອກໄປໄວເກີນໄປ, ເຊິ່ງກໍ່ໃຫ້ເກີດຄວາມເຢັນຂອງຂໍ້ຕໍ່ solder. ນອກຈາກນັ້ນ, ແຜ່ນ SMT ຢູ່ໃກ້ກັບເຂດ soldering wave ຄວນຖືກປົກຄຸມດ້ວຍ tape ທີ່ມີອຸນຫະພູມສູງເພື່ອປ້ອງກັນການເຊື່ອມໂລຫະ.

ຄໍາຮ້ອງສະຫມັກ 

Hybrid SMT THT Technology PCB Assembly Service ບໍ່ແມ່ນທາງເລືອກທົ່ວໄປ; ມັນເປັນການບັງຄັບໃນຂະແຫນງການເຫຼົ່ານີ້.

ເອເລັກໂຕຣນິກລົດຍົນ:ໂມດູນ ECUs, BMS, ADAS ປະສົມປະສານກັບໂປເຊດເຊີຄວາມຫນາແຫນ້ນສູງ (SMT) ກັບຕົວເຊື່ອມຕໍ່ແລະລີເລໃນປະຈຸບັນສູງ (THT) ທີ່ທົນທານຕໍ່ການສັ່ນສະເທືອນແລະວົງຈອນຄວາມຮ້ອນ.

ການຄວບຄຸມອຸດສາຫະກໍາແລະການສະຫນອງພະລັງງານ:PLCs, servo drives, ແລະໂມດູນພະລັງງານອຸດສາຫະກໍາໃຊ້ SMT ສໍາລັບເຫດຜົນການຄວບຄຸມແລະ THT ສໍາລັບພະລັງງານ MOSFETs, transformers, ແລະ capacitors ຂະຫນາດໃຫຍ່ທີ່ຕ້ອງການການຫລົ້ມຈົມຄວາມຮ້ອນທີ່ມີປະສິດທິພາບ.

ອຸ​ປະ​ກອນ​ການ​ແພດ​:ຕິດຕາມກວດກາຄົນເຈັບແລະອຸປະກອນການວິນິດໄສແມ່ນອີງໃສ່ SMT ສໍາລັບເຊັນເຊີດ້ານຫນ້າແລະ THT ສໍາລັບການເຊື່ອມຕໍ່ພະລັງງານແລະສ່ວນຕິດຕໍ່ພົວພັນເລື້ອຍໆບ່ອນທີ່ຄວາມທົນທານຂອງກົນຈັກແມ່ນສໍາຄັນ.

ຍານ​ອາ​ວະ​ກາດ​ແລະ​ການ​ປ້ອງ​ກັນ​ປະ​ເທດ​:ລະບົບຄວາມຫນ້າເຊື່ອຖືສູງກໍານົດ THT ສໍາລັບການເຊື່ອມຕໍ່ທັງຫມົດທີ່ຂຶ້ນກັບການຊ໊ອກແລະການສັ່ນສະເທືອນ, ໃນຂະນະທີ່ SMT ຈັດການແກນປະມວນຜົນ. ການປະກອບແບບປະສົມແມ່ນວິທີດຽວທີ່ຈະຕອບສະຫນອງຄວາມຕ້ອງການທັງສອງຢ່າງໃນກະດານດຽວ.

ເປັນຫຍັງເລືອກ Fanway ສໍາລັບສະພາແຫ່ງປະສົມ?

1. 12 ປີຂອງປະສົບການເຕັກໂນໂລຊີປະສົມທີ່ອຸທິດຕົນ. ພວກເຮົາມີຄວາມຊ່ຽວຊານໃນການປະກອບ SMT-THT ປະສົມນັບຕັ້ງແຕ່ການກໍ່ຕັ້ງຂອງພວກເຮົາ. ທີມງານຂອງພວກເຮົາເຂົ້າໃຈຢ່າງແນ່ນອນວ່າການຈັດວາງໃດແດ່ທີ່ເຮັດໃຫ້ເກີດຂົວທີ່ເຮັດດ້ວຍຄື້ນ, ເຊິ່ງການແຊກຊ້ອນເຮັດໃຫ້ຂໍ້ຕໍ່ SMT ແຕກ, ແລະຮູບແບບຄວາມຮ້ອນໃດປ້ອງກັນທັງສອງເຕັກໂນໂລຊີ. ຄວາມຮູ້ນີ້ແມ່ນມາຈາກຂໍ້ມູນການຜະລິດຫຼາຍປີເທົ່ານັ້ນ, ບໍ່ແມ່ນມາຈາກປຶ້ມແບບຮຽນ.

2. IPC-A-610 Class 2 ແລະ ISO 9001:2015 ໄດ້ຮັບການຮັບຮອງ. ທຸກໆກະດານຜ່ານ AOI, X-ray, ແລະການທົດສອບທີ່ເປັນປະໂຫຍດ. ສໍາລັບລູກຄ້າທາງການແພດແລະລົດຍົນ, ພວກເຮົາສະຫນອງການຕິດຕາມຢ່າງເຕັມທີ່ສອດຄ່ອງກັບ ISO 13485 ແລະ IATF 16949.

3. ບໍລິການປະຕູດຽວຈາກ DFM ຈົນເຖິງການຈັດສົ່ງ. ພວກເຮົາທົບທວນຄືນ Gerber ແລະ BOM ຂອງທ່ານ, ຈັດຊື້ອົງປະກອບ, ປະຕິບັດການປະກອບ SMT ແລະ THT, ແລະດໍາເນີນການທົດສອບຂັ້ນສຸດທ້າຍ. ທ່ານໄດ້ຮັບຄະນະກໍາມະທີ່ປະກອບຢ່າງເຕັມສ່ວນ, ທົດສອບ, ບໍ່ຈໍາເປັນຕ້ອງປະສານງານຜູ້ຂາຍຫຼາຍ.

4. ປະລິມານທີ່ຍືດຫຍຸ່ນຈາກຕົ້ນແບບໄປຫາປະລິມານສູງ. ບໍ່ມີ NRE ສໍາລັບເຄື່ອງປະກອບແບບປະສົມມາດຕະຖານ. ສໍາລັບກະດານສະລັບສັບຊ້ອນ, ພວກເຮົາສະຫນອງການທົບທວນວິສະວະກໍາແລະການເພີ່ມປະສິດທິພາບຂະບວນການກ່ອນທີ່ຈະເລີ່ມການຜະລິດ.

FAQ

Q: ເວລານໍາປົກກະຕິສໍາລັບການປະກອບປະສົມແມ່ນຫຍັງ?
A: Prototypes ໃຊ້ເວລາ 5-7 ມື້ເຮັດວຽກ. ປະລິມານຂະຫນາດນ້ອຍ (ຕ່ໍາກວ່າ 1000 pcs) ໃຊ້ເວລາ 7-10 ມື້. ປະລິມານຂະຫນາດໃຫຍ່ຖືກປະເມີນເປັນກໍລະນີ, ໂດຍປົກກະຕິ 10-15 ມື້ເຮັດວຽກ.

ຖາມ: ເມື່ອໃດທີ່ຕ້ອງໃຊ້ soldering ແທນການ soldering wave?
A: ເມື່ອອົງປະກອບ SMT ລະອຽດ (BGAs, QFNs) ຢູ່ພາຍໃນ 5mm ຂອງແຜ່ນ THT, ຫຼືເມື່ອອົງປະກອບ THT ມີຄວາມອ່ອນໄຫວຕໍ່ຄວາມຮ້ອນ (ເຊັ່ນ: ຕົວເຊື່ອມຕໍ່ທີ່ມີເຮືອນພາດສະຕິກ). ການເຊື່ອມໂລຫະທີ່ເລືອກໃຊ້ຄວາມຮ້ອນພຽງແຕ່ໃສ່ຂໍ້ຕໍ່ THT, ປົກປ້ອງອຸປະກອນ SMT ທີ່ຢູ່ໃກ້ຄຽງ.

Q: ການປະກອບປະສົມຕ້ອງການວັດສະດຸ PCB ພິເສດບໍ?
A: ມາດຕະຖານ FR-4 ແມ່ນພຽງພໍສໍາລັບກໍລະນີສ່ວນໃຫຍ່. ຢ່າງໃດກໍຕາມ, ຖ້າກະດານປະຕິບັດອົງປະກອບ THT ພະລັງງານສູງ (ຫມໍ້ແປງ, MOSFETs ພະລັງງານ), ພວກເຮົາແນະນໍາໃຫ້ວັດສະດຸ Tg ສູງ (Tg ≥ 150 ° C) ເພື່ອທົນທານຕໍ່ຄວາມຮ້ອນຂອງຄື້ນ.

ຖາມ: ອົງປະກອບ SMT ແລະ THT ສາມາດຖືກຈັດໃສ່ຢູ່ໃນກະດານດຽວກັນບໍ?
A: ແມ່ນແລ້ວ. ການວາງທັງສອງດ້ານເທິງແມ່ນທົ່ວໄປ, ເຮັດໃຫ້ດ້ານລຸ່ມສະອາດສໍາລັບການເຊື່ອມຄື້ນ. ຮັກສາຊ່ອງຫວ່າງຢ່າງຫນ້ອຍ 2-3mm ລະຫວ່າງແຜ່ນ SMT ແລະຮູ THT.

ຖາມ: Fanway ສະຫນັບສະຫນູນການ soldering ບໍ່ມີສານນໍາ?
A: ແມ່ນແລ້ວ. ລະບົບການເຊື່ອມໂລຫະ reflow ແລະຄື້ນຂອງພວກເຮົາແມ່ນເຂົ້າກັນໄດ້ຢ່າງເຕັມສ່ວນກັບ SAC305 ແລະໂລຫະປະສົມທີ່ບໍ່ມີທາດນໍາອື່ນໆ, ໂດຍມີການຕັ້ງຄ່າອຸນຫະພູມຕາມຄວາມເຫມາະສົມ.

ຕ້ອງການການປະເມີນການປະກອບແບບປະສົມສໍາລັບໂຄງການຂອງທ່ານບໍ? ສົ່ງໄຟລ໌ Gerber ແລະ BOM ຂອງທ່ານໄປຫາທີມງານວິສະວະກໍາຂອງພວກເຮົາ. ພວກເຮົາຈະສະຫນອງບົດລາຍງານ DFM ແລະວົງຢືມພາຍໃນ 24 ຊົ່ວໂມງ.

ກໍລະນີຄໍາຮ້ອງສະຫມັກຜະລິດຕະພັນ

ການບິນ ແລະການປ້ອງກັນ

ອັດຕະໂນມັດເອເລັກໂຕຣນິກ

ອຸປະກອນການແພດ

ໂທລະຄົມມະນາຄົມ