ແຟນເວສະພາແຫ່ງ SMT PCBສະຫນອງການປະຕິບັດການຜະລິດຕົວຈິງເກີນຄວາມໄວໃນການຈັດວາງທິດສະດີ. ປະສິດທິພາບຕົວຈິງໄດ້ຮັບຜົນກະທົບຈາກການອອກແບບກະດານ, ອົງປະກອບ, ການກວດກາແລະລະບົບຕ່ອງໂສ້ການສະຫນອງໃນການຜະລິດເອເລັກໂຕຣນິກ.
ໃນທົ່ວຂະແຫນງການຜະລິດເອເລັກໂຕຣນິກ, ຄວາມໄວການຈັດວາງມັກຈະຖືກກ່າວເຖິງໃນແງ່ທິດສະດີ. ຢ່າງໃດກໍ່ຕາມ, ການປະຕິບັດຕົວຈິງຂອງໂລກແມ່ນຂຶ້ນກັບຄວາມສັບສົນຂອງກະດານ, ການປະສົມອົງປະກອບ, ຮອບວຽນການກວດກາ, ແລະເຖິງແມ່ນວ່າຄວາມຫມັ້ນຄົງຂອງຕ່ອງໂສ້ການສະຫນອງ. ນີ້ແມ່ນເຫດຜົນທີ່ວ່າຕົວຊີ້ວັດອົງປະກອບຕໍ່ຊົ່ວໂມງ (CPH) ຕ້ອງໄດ້ຮັບການເຂົ້າໃຈພາຍໃນລະບົບການຜະລິດທີ່ກວ້າງຂວາງແທນທີ່ຈະເປັນຕົວເລກທີ່ໂດດດ່ຽວ.
ໃນພູມສັນຖານການຜະລິດເອເລັກໂຕຣນິກໃນມື້ນີ້, ສາຍສະພາແຫ່ງ PCB ບໍ່ໄດ້ຖືກປະເມີນຢ່າງດຽວໂດຍຄວາມໄວຂອງເຄື່ອງຈັກສູງສຸດ. ແທນທີ່ຈະ, ພວກມັນຖືກວັດແທກໂດຍການສົ່ງຜ່ານແບບຍືນຍົງພາຍໃຕ້ຂໍ້ຈໍາກັດດ້ານຄຸນນະພາບ.
ເຄື່ອງເລືອກເອົາແລະສະຖານທີ່ຄວາມໄວສູງອາດຈະໂຄສະນາອັດຕາການວາງຕໍາແຫນ່ງທາງທິດສະດີທີ່ສູງທີ່ສຸດ, ແຕ່ຜົນຜະລິດຕົວຈິງແມ່ນຮູບຮ່າງໂດຍ:
- ການປ່ຽນແປງຂະຫນາດອົງປະກອບ (01005 ກັບ BGAs ຂະຫນາດໃຫຍ່)
- ຄວາມຕ້ອງການຄວາມຖືກຕ້ອງຂອງການຈັດວາງ
- ການຢຸດການກວດສອບ (SPI, AOI, X-ray)
- ການປ່ຽນແປງທີ່ໃຊ້ເວລາລະຫວ່າງການແລ່ນຜະລິດຕະພັນ
- ການເພີ່ມປະສິດທິພາບການຂຽນໂປລແກລມແລະການຕັ້ງຄ່າ feeder
ນີ້ຫມາຍຄວາມວ່າ "ອົງປະກອບຕໍ່ຊົ່ວໂມງ" ເປັນຊ່ວງແບບເຄື່ອນໄຫວແທນທີ່ຈະເປັນຄ່າຄົງທີ່.
ລະບົບ SMT ທີ່ທັນສະໄຫມສ່ວນໃຫຍ່ເຮັດວຽກບົນພື້ນຖານອົງປະກອບຕໍ່ນາທີ (CPM) ໃນລະດັບເຄື່ອງຈັກ. ເມື່ອຂະ ໜາດ ເປັນເສັ້ນເຕັມ, ເຄື່ອງຈັກຫຼາຍເຄື່ອງເຮັດວຽກຂະໜານກັນ, ຊຶ່ງ ໝາຍ ຄວາມວ່າກະແສໄຟຟ້າຖືກລວບລວມແຕ່ຍັງມີຂໍ້ ຈຳ ກັດໂດຍຂໍ້ບົກຜ່ອງເຊັ່ນ: ສະຖານີກວດກາແລະການດຸ່ນດ່ຽງການໄຫຼວຽນ.
ໃນພາກປະຕິບັດຕົວຈິງ, ຫົວການຈັດວາງແບບພິເສດອັນດຽວອາດຈະເກີນຫຼາຍສິບພັນບ່ອນຕໍ່ຊົ່ວໂມງພາຍໃຕ້ເງື່ອນໄຂທີ່ເຫມາະສົມ, ແຕ່ສາຍສະພາແຫ່ງ PCB ເຕັມຕ້ອງບັນຊີສໍາລັບການ synchronization ລະຫວ່າງຫຼາຍຂັ້ນຕອນ.
ສາຍ SMT ທີ່ທັນສະໄຫມບໍ່ແມ່ນເຄື່ອງຈັກດຽວແຕ່ເປັນລະບົບນິເວດທີ່ປະສານງານ. ຂັ້ນຕອນທົ່ວໄປປະກອບມີ:
- ການພິມ Solder paste (ການກວດສອບ SPI)
- ການຈັດວາງອົງປະກອບຄວາມໄວສູງ
- Reflow soldering
- ການກວດກາທາງແສງແລະໂຄງສ້າງ (AOI / X-ray)
- ການທົດສອບການທໍາງານ
ແຕ່ລະຂັ້ນຕອນມີອິດທິພົນຕໍ່ປະສິດທິພາບຂອງລະບົບທັງຫມົດ. ເຖິງແມ່ນວ່າການຈັດວາງແມ່ນໄວທີ່ສຸດ, ການກວດກາແລະການແກ້ໄຂທາງລຸ່ມແມ່ນຮັບປະກັນຄວາມຫມັ້ນຄົງແລະຫຼຸດຜ່ອນການຂະຫຍາຍພັນຂອງຂໍ້ບົກພ່ອງ.
ຫນຶ່ງໃນປັດໃຈສໍາຄັນທີ່ສຸດທີ່ມີຜົນກະທົບຕໍ່ການສົ່ງຕໍ່ແມ່ນການແກ້ໄຂສາຍຕາຂອງເຄື່ອງຈັກ. ລະບົບ SMT ຂັ້ນສູງໃຊ້ການຈັດວາງ optical ໃນເວລາທີ່ແທ້ຈິງເພື່ອແກ້ໄຂຕໍາແຫນ່ງອົງປະກອບກ່ອນການຈັດວາງ.
ນີ້ອະນຸຍາດໃຫ້ທັນສະໄຫມສະພາແຫ່ງ SMT PCBສາຍເພື່ອຮັກສາຄວາມແມ່ນຍໍາລະດັບ micron, ມັກຈະຢູ່ໃນ±25μm. ໃນຂະນະທີ່ນີ້ປັບປຸງຄວາມຫນ້າເຊື່ອຖື, ມັນຍັງແນະນໍາ micro-pauses ໃນຂະບວນການເຮັດວຽກທີ່ຕ້ອງມີຄວາມສົມດູນກັບຄວາມໄວ.
ຜົນໄດ້ຮັບແມ່ນລະບົບທີ່ "ໄວ" ຖືກກໍານົດບໍ່ພຽງແຕ່ໂດຍຄວາມໄວໃນການຈັດວາງວັດຖຸດິບເທົ່ານັ້ນ, ແຕ່ວິທີການແກ້ໄຂຄວາມຖືກຕ້ອງແມ່ນປະສົມປະສານຢ່າງມີປະສິດທິພາບ.
ເພື່ອເຂົ້າໃຈການສົ່ງຕໍ່ຕົວຈິງໃຫ້ດີຂຶ້ນ, ພິຈາລະນາສະພາບແວດລ້ອມການຜະລິດຫຼາຍສາຍ. ໃນກໍລະນີນີ້, Fanway ດໍາເນີນການ 8 ສາຍ SMT ທີ່ມີຄວາມສາມາດໃນການຈັດວາງຄວາມໄວສູງ.
ແຕ່ລະສາຍທາງທິດສະດີສາມາດບັນລຸປະລິມານການຈັດວາງທີ່ສູງທີ່ສຸດໃນໄລຍະຮອບວຽນ 24 ຊົ່ວໂມງ. ຢ່າງໃດກໍ່ຕາມ, ຜົນຜະລິດຕົວຈິງແມ່ນອິດທິພົນຈາກຄວາມສັບສົນຂອງຜະລິດຕະພັນແລະວົງຈອນການກວດກາ.
| ພາລາມິເຕີ | ຊ່ວງຄ່າປົກກະຕິ | ບັນທຶກ |
| ຄວາມໄວການຈັດວາງຕໍ່ແຖວ | ສູງເຖິງ 10 ລ້ານບ່ອນ / 24 ຊົ່ວໂມງ | ສູງສຸດທາງທິດສະດີພາຍໃຕ້ເງື່ອນໄຂທີ່ດີທີ່ສຸດ |
| ໄລຍະອົງປະກອບ | 01005 ຫາ 50mm × 50mm BGAs | ລວມມີຊຸດທີ່ລະອຽດ ແລະຊຸດໃຫຍ່ |
| ການຄຸ້ມຄອງການກວດກາ | 100% SPI + AOI + X-ray | ການຢັ້ງຢືນຫຼາຍຂັ້ນຕອນ |
| ການຫັນປ່ຽນຕົ້ນແບບ | ~72 ຊົ່ວໂມງ | ຮອບວຽນການກວດສອບຢ່າງວ່ອງໄວ |
| ເປົ້າໝາຍອັດຕາຄວາມບົກຜ່ອງ | <0.5% | ຂຶ້ນກັບຂະບວນການ |
ໃນການປະຕິບັດ, ຜົນຜະລິດສະພາແຫ່ງ PCB ແມ່ນເຂົ້າໃຈດີທີ່ສຸດເປັນຄວາມສົມດຸນລະຫວ່າງຄວາມໄວແລະຄວາມຫມັ້ນຄົງ. ການດໍາເນີນງານຄວາມໄວສູງຕ້ອງໄດ້ຮັບການກວດສອບຢ່າງຕໍ່ເນື່ອງໂດຍລະບົບການກວດກາເພື່ອຮັບປະກັນຄຸນນະພາບທີ່ສອດຄ່ອງ.
ຄວາມເຂົ້າໃຈຜິດທົ່ວໄປໃນການຜະລິດເອເລັກໂຕຣນິກແມ່ນວ່າການຈັດວາງໄວຂຶ້ນສະເຫມີເຮັດໃຫ້ປະສິດທິພາບສູງຂຶ້ນ. ໃນຄວາມເປັນຈິງ, ຄວາມໄວຫຼາຍເກີນໄປໂດຍບໍ່ມີການຄວບຄຸມສາມາດແນະນໍາຄວາມບໍ່ມີປະສິດທິພາບທີ່ເຊື່ອງໄວ້.
ເມື່ອຄວາມໄວການຈັດວາງເກີນຂອບເຂດຂະບວນການທີ່ດີທີ່ສຸດ, ບັນຫາຫຼາຍຢ່າງອາດຈະປາກົດ:
- ອົງປະກອບທີ່ບໍ່ຖືກຕ້ອງການເຮັດວຽກໃຫມ່
- ຂົວ Solder ຫຼືຜົນກະທົບ tombstoneing
- ອັດຕາການປະຕິເສດການກວດສອບເພີ່ມຂຶ້ນ
- ຮອບກວດແກ້ບັນຫາເພີ່ມເຕີມໃນລະຫວ່າງການທົດສອບ
ບັນຫາເຫຼົ່ານີ້ບໍ່ປາກົດຢູ່ໃນຕົວເລກການສົ່ງຜ່ານດິບໃນທັນທີແຕ່ມີຜົນກະທົບຢ່າງຫຼວງຫຼາຍຕໍ່ໄລຍະເວລາການຈັດສົ່ງສຸດທ້າຍ.
ສໍາລັບເຫດຜົນນີ້, ທີ່ທັນສະໄຫມສະພາແຫ່ງ SMT PCBຍຸດທະສາດໃຫ້ຄວາມສຳຄັນຕໍ່ການເພີ່ມປະສິດທິພາບທີ່ສົມດູນຫຼາຍກວ່າຄວາມໄວທາງທິດສະດີສູງສຸດ.
ນອກເຫນືອຈາກຄວາມສາມາດຂອງເຄື່ອງຈັກ, ວິສະວະກໍາຂະບວນການມີບົດບາດສໍາຄັນໃນການຮັກສາຜົນຜະລິດການຜະລິດທີ່ຫມັ້ນຄົງ.
ອົງປະກອບຫຼັກປະກອບມີ:
- ການວິເຄາະ DFM (ການອອກແບບສໍາລັບການຜະລິດ) ເພື່ອຫຼຸດຜ່ອນຄວາມສັບສົນຂອງການຈັດວາງ
- ການຈັດການ feeder ທີ່ດີທີ່ສຸດເພື່ອຫຼຸດຜ່ອນທີ່ໃຊ້ເວລາຢູ່ໃນເຄື່ອງ
- ໝູນວຽນຄຳຄິດເຫັນໃນເວລາຈິງລະຫວ່າງ AOI ແລະລະບົບການຈັດວາງ
- ການປະສານງານລະບົບຕ່ອງໂສ້ການສະຫນອງເພື່ອຫຼີກເວັ້ນການຂັດຂວາງວັດສະດຸ
ປັດໃຈເຫຼົ່ານີ້ຮັບປະກັນວ່າຄວາມສາມາດຄວາມໄວສູງແປເປັນການປະຕິບັດການຜະລິດທີ່ແທ້ຈິງຂອງໂລກທີ່ສອດຄ່ອງ.
ປະເພດຜະລິດຕະພັນທີ່ແຕກຕ່າງກັນຮຽກຮ້ອງໃຫ້ມີການຕັ້ງຄ່າ SMT ທີ່ແຕກຕ່າງກັນ. ເຄື່ອງເອເລັກໂທຣນິກຂອງຜູ້ບໍລິໂພກ, ກະດານຄວບຄຸມອຸດສາຫະກໍາ, ແລະໂມດູນລົດຍົນທັງຫມົດກໍານົດຂໍ້ຈໍາກັດທີ່ແຕກຕ່າງກັນກ່ຽວກັບຄວາມຫນາແຫນ້ນຂອງການຈັດວາງແລະຄວາມເຂັ້ມງວດໃນການກວດສອບ.
ສະນັ້ນສະພາບແວດລ້ອມ PCB ຢືດຢຸ່ນຕ້ອງປັບການຕັ້ງຄ່າເສັ້ນແບບເຄື່ອນໄຫວແທນທີ່ຈະເປັນການອີງໃສ່ການຕັ້ງຄ່າຄົງທີ່ດຽວ.
ເມື່ອປະເມີນຄວາມສາມາດຂອງສະພາແຫ່ງ PCB ໃນແງ່ຂອງອົງປະກອບຕໍ່ຊົ່ວໂມງ, ມັນມີຄວາມ ໝາຍ ຫຼາຍກວ່າທີ່ຈະພິຈາລະນາການປະຕິບັດລະດັບລະບົບແທນທີ່ຈະເປັນຂໍ້ສະເພາະຂອງເຄື່ອງຈັກທີ່ໂດດດ່ຽວ.
ສາມຈຸດທີ່ສໍາຄັນໄດ້ເກີດຂຶ້ນ:
- ຜົນຜະລິດແມ່ນຂຶ້ນກັບລະບົບຕ່ອງໂສ້ການຜະລິດຢ່າງເຕັມທີ່, ບໍ່ພຽງແຕ່ຄວາມໄວການຈັດວາງ.
- ລະບົບການກວດກາແມ່ນມີຄວາມຫມັ້ນຄົງຂອງຜົນຜະລິດ, ບໍ່ແມ່ນທາງເລືອກ overhead.
- ປະສິດທິພາບທີ່ແທ້ຈິງແມ່ນບັນລຸໄດ້ໂດຍການດຸ່ນດ່ຽງລະຫວ່າງຄວາມໄວ, ຄວາມຖືກຕ້ອງ, ແລະການເຮັດເລື້ມຄືນ.
ໃນການພັດທະນາເອເລັກໂຕຣນິກທີ່ທັນສະໄຫມ, ຄວາມສົມດຸນນີ້ມັກຈະມີຄວາມສໍາຄັນຫຼາຍກ່ວາການປະຕິບັດຕົວເລກສູງສຸດ.
ໃນທີ່ສຸດ,ສະພາແຫ່ງ SMT PCBການປະຕິບັດຄວນຈະຖືກເຂົ້າໃຈເປັນຄວາມສົມດຸນການປະສານງານຂອງການຈັດວາງຄວາມໄວສູງ, ການຄວບຄຸມຄວາມແມ່ນຍໍາ, ແລະການກວດກາຫຼາຍຊັ້ນ - ຮັບປະກັນວ່າລະບົບເອເລັກໂຕຣນິກສາມາດເຄື່ອນຍ້າຍຈາກແນວຄວາມຄິດໄປສູ່ການປະຕິບັດທີ່ເຊື່ອຖືໄດ້ດ້ວຍຄວາມຫມັ້ນຄົງທີ່ຄາດເດົາໄດ້.
